La genèse d’une nouvelle ère
Les produits électroniques peuvent être soumis à de rudes contraintes dans leur utilisation que ce soit d’un point de vue mécanique, thermiques, hygrométriques ou environnementales. Ces contraintes peuvent dégrader et réduire la durée de vie des appareils.
Les opérations d’enrobage (« potting ») sont les plus communément utilisés dans l’industrie électronique et répondent notamment aux exigences décrites ci-dessous.
Etanchéité
Etanchéité
Grâce à la souplesse des résines utilisées, des joints d’étanchéité à l’eau et à la poussière sont réalisables sur des boîtiers ou des connecteurs.
Cette technique est parfaitement adaptée aux petites et moyennes séries ainsi qu’aux prototypes.
Vibrations
Les cartes électroniques comportant notamment de gros composants sont sensibles aux vibrations. L’enrobage de la carte et de ses composants permet de rigidifier l’ensemble ainsi que le câblage soudé ou connecté augmentant très significativement le MTBF ( Mean Time Before Failure ).
Cette opération protège également le circuit électronique d’un environnement corrosif.
Propriétés intellectuelle
L’enrobage complet d’une carte électronique avec une résine bi-composants rend quasi impossible l’accès au circuit imprimé et à ses composants rendant dès lors plus difficile la copie de la carte électronique.
Gigatec est équipé d’une machine d’enrobage permettant de réaliser tous ces processus. N’hésitez pas à nous contacter.