Les composants deviennent de plus en plus petits, ce n’est un secret pour personne. Et il n’y a pas que la taille des transistors dans les microprocesseurs dont la taille diminue, les composants passifs ne sont pas en reste.
La standardisation des formats de boitiers est gérée par le JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) Solid State Association qui fait partie de l’EIA ( Electronic Industries Alliance, aussi bien pour les composants passifs que pour les composants actifs.
Composants passifs : Tailles mil et impériales, attention à la confusion
On remarque que des références de tailles de boitier identiques existe aussi bien en impérial qu’en métrique, ce qui peut prêter à confusion. Il est à noter que les références impériales sont plus usitées que les références métriques bien que les Etats-Unis se soient officiellement convertis au système métrique dès 1975 sous la pression de Jimmy Carter avec l’adoption par le Congrès américain du «Metric Conversion Act ». Quelques une des tailles les plus utilisées :
| Réf Impérial | Réf métrique | Taille (mm) |
|---|---|---|
| 0201 | 0603 | 0.60 x 0.30 |
| 0402 | 1005 | 1.00 x 0.50 |
| 0504 | 1210 | 1.20 x 1.00 |
| 0603 | 1608 | 1.60 x 0.80 |
| 0805 | 2012 | 2.00 x 1.25 |
| 1005 | 2512 | 2.50 x 1.20 |
| 1206 | 3216 | 3.20 x 1.60 |
| 1210 | 3225 | 3.20 x 2.50 |
| 1812 | 4532 | 4.50 x 3.20 |
| 2010 | 5025 | 5.00 x 2.50 |
MELF
Les boitiers MELF (Metal electrode leadless face) sont généralement utilisés pour des diodes et des résistances.
Les transistors
Le type le plus utilisé pour les transistors de faible puissance est le type SOT (Small Outline Transistor) qui se décline en 3 tailles :
- SOT-23 pour les transistors à faible signal et mesure 2,9 mm x 2,4 mm x 1,1 mm.
- SOT-323 est utilisé là où vous devez l’insérer dans un espace plus petit et mesure 2,1 mm x 2,1 mm x 0,9 mm.
- Le SOT-523 est utilisé là où vous avez besoin d’une petite taille ultime et mesure 1,6 mm x 1,6 mm x 0,7 mm.
Les circuits intégrés
SOIC (Small Outline Integrated Circuit)
Ce boîtier IC SMD a une configuration double en ligne et des fils en forme d’aile de mouette avec un espacement des broches de 1,27 mm.
SOP – Small Outline Package
Il existe plusieurs versions de ce package SMD offrant différents espacement de brochess allant de 0.4mm à 0.635mm :
- TSOP – Thin Small Outline Package
- SSOP – Shrink Small Outline Package
- TSSOP – Thin Shrink Small Outline Package
- QSOP – Quarter-size Small Outline Package
- VSOP – Very Small Outline Package
QFP- Quad Flat Pack
Ce boitier avec des pattes sur les 4 cotés permet un grand nombre d’interconnections.
Il existe plusieurs variantes , métriques ou mil, plastique ou céramiques, avec ou sans coins de protection, avec ou sans dissipateurs, etc..
QFN – Quad Flat No-lead
Ce boitier n’a pas de pattes dépassant du boitier. Ce boitier comporte en général pas plus de 32 connections
PLCC – Plastic Leaded Chip Carrier
Ce type de boitier carré utilise des pattes « J-lead » avec un espacement de 1.27 mm.
BGA – Ball Grid Array
Ce boîtier CMS à matrice de billes a tous ses points de contact sous le boîtier. Avant le soudage, les plots apparaissent comme des billes de soudure, d’où leur nom.
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